Η Κίνα σχεδιάζει να ξεκινήσει ένα fund με την ελπίδα να ενισχύσει τη βιομηχανία ημιαγωγών της, σύμφωνα με το πρακτορείο Reuters.
H ενέργεια γίνεται από το China Integrated Circuit Industry Investment Fund και στοχεύει να συγκεντρώσει 300 δισεκατομμύρια γιουάν (38 δισεκατομμύρια ευρώ). Τα δύο προηγούμενα κεφάλαια συγκέντρωσαν 138,7 δισεκατομμύρια γιουάν (17,7 δισεκατομμύρια ευρώ) το 2014 και 200 δισεκατομμύρια γιουάν (25 δισεκατομμύρια ευρώ) το 2019.
Περίπου 60 δισεκατομμύρια γιουάν (7,5 δισεκατομμύρια ευρώ) αναμένεται να προέλθουν από το υπουργείο Οικονομικών της Κίνας. Οι άλλοι συνεισφέροντες δεν είναι ακόμη γνωστοί, αν και παλαιότεροι υποστηρικτές ήταν η China Telecom και η China National Tobacco Corporation. Μεγάλο μέρος του ίδιου του ταμείου θα επικεντρωθεί ειδικά στη δημιουργία μέσων για την κατασκευή τσιπ.
Τα νέα έρχονται λίγες ημέρες αφότου η Huawei ανακοίνωσε το νέο της smartphone, το Mate 60 Pro αποτελούμενο από εγχώρια τσιπ. Η εταιρεία συνεργάστηκε με τον κατασκευαστή τσιπ Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) για τη δημιουργία ενός νέου τσιπ Kirin 9000s, σύμφωνα με έκθεση της εταιρείας ανάλυσης TechInsights. Η τεχνολογία υψηλού επιπέδου 7nm του SMIC φαίνεται να παρέχει στο Mate 60 Pro ταχύτητες λήψης πέρα από αυτές που παρατηρούνται στα τυπικά τηλέφωνα 5G.
Ολόκληρη η ανακοίνωση…
